奥斯邦led灌封胶,led电源灌封胶,led电子灌封胶
一、产品简介
奥斯邦190双组份有机硅灌封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。A组分为胶料、B组分为固化剂。
二、产品特点
1、粘接性好,流动性好,可浇注到细微之处。
2、固化中收缩小,具有优异的防水防潮性能。
3、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用。
3、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用。
4、抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久,在-60~200℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。
三、典型用途
广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器等。
其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告(SGS),请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。
联系人:李链玉
手 机:13927485055 Q Q:814674136
电 话:0755-33884798 传 真:0755-33924618
公司名:美国奥斯邦(深圳)总部
地 址:深圳市宝安区西乡固戍松园大厦八楼