广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。
成份 - 含银环氧树脂
外观 - 银浆
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作寿命25℃ 18hrs
完全固化时间 175℃*60min
芯片剥离测试 19kg
CTE 40ppm/℃
导热率 2.5W/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
储存期 -10C*6months
广州市昌博电子有限公司原名华博电子科技有限公司。为香港云翔实业有限公司旗下子公司,经国家工商注册一般纳税人高新企业.十一年诚信通金牌服务商.
公司是一家专业致力于LED半导体集成电路封装与微电子应用等电子产品配套服务商。授权经销美国ＥＭＳ美国汉高ＬＯＣＴＩＴＥ电子化工材料。应用范围涉及显示及照明工业，通信，汽车电子，电子元器件，电子组件，电路板组装等领域．．．．．．．．
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