商品概述： 商品概述： 具有抗热冲击、机械冲击和防震性能，不需底涂剂，室温下粘结多种材质，介电性能极好，不反弹，较厚部分可固化，适用于自动点胶设备点胶，较大温度范围内有物理和电稳定性。
典型应用： 通过涂层操、灌封和浇注密封和保护各种电子设备,尤适用于精密元件的保护.
单双组份： 双组份
固化时间： 100℃下200分钟,150℃下35分钟,125℃下75分钟,室温24-168小时
介电强度： 385 V/mil
比 重： 0.95
粘稠度： 430 cP
体积电阻率： 7e+015 ohm-centimeters
操作时间： 90分钟
保质期： 360天
固化系统： 双组份室温固化
产 品： 道康宁有机硅灌封胶