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太阳能硅片加工工艺流程一般经过晶体生长、切断、外径滚磨、平边、切片、倒角、研磨、腐蚀、抛光、清洗、包装等阶段。近年来光伏太阳能和半导体行业的迅速发展对硅片的切割和加工提出了更加苛刻的要求：一方面为了降低生产和加工成本，硅片向大直径的方向发展，而硅片的厚度则逐年降低（表１可以看出硅片的厚度在逐年降低，但是２００９年硅片厚度降低２０μｍ，２０１０年只降低１０μｍ）。另一方面要求生产出的硅片具有较高的平面精度和较低的的表面粗糙度。这些要求都加大了硅片的加工难度，由于硅材料具有脆、硬等特点，直径增大造成加工中的翘曲变形，加工精度不易保证。厚度降低、芯片厚度减薄造成了材料磨削量大、效率下降等