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线切割的基本结构很简单，一根小直径的钢线绕在几个导轮上使钢线形成梯形的形状。导轮上有凹槽能确保钢线以一定距离分隔开。一根连续的钢线分别绕在导轮的一个个凹槽上，形成许多相同间隔的切割表面。线之间的空间决定了想要的硅片厚度。钢线的移动由线轴控制，因为整个系统只有一根钢线。线的两端分别绕在线轴上，晶棒慢慢向上（或向下）移动，穿过钢线，钢线能从晶棒上同时切割下许多硅片。
多线切割技术是硅片加工行业、太阳能光伏行业标志性的革新，它替代了原有的内圆切割设备，是目前采用最广泛的硅片切割技术。硅片多线切割技术与其他技术相比有效率高，产能高，所切晶片与内圆切片工艺相比具有弯曲度（ＢＯＷ）、翘曲度（ＷＡＲＰ）小，平行度（ＴＡＰＥＲ）好，总厚度公差（ＴＴＡ）离散性小，刃口切割损耗小，表面损伤层浅，晶片表面粗糙度小等优点。但是也存在切割片平均厚度误差较大（相比于内圆切割），切割过程智能检测不易实现，切割过程成功率要求较高，风险较大，一旦断丝而不采取相应措施时会造成整体的单晶硅棒浪费，不能够实现单片的质量监控，一次切割完成后才能够检测一批圆片的质量并且圆片的质量也不相同等缺点。