祺星科技8热熔压敏胶，适用于鞋材涂布、标签涂布、无纺布复合等。其特点是：初粘性好、低温性能优异、熔融黏度小、涂胶温度低。
技术参数：
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物 性
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规 格 值
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试 验 方 法 及 仪 器
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外观(Shape)
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浅黄色透明块状
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目 测
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固含量（Solid Content）
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100%
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主成分(Base)
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高分子聚合物
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软化点(Soften Point)
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80±4℃
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GB/T 15332
沥青软化点测试仪
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黏度(Viscosity)
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1800±500@160℃
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SNB-2数字式旋转粘度计
27号转子测试
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初黏性
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16号钢球
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建议用途
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鞋材涂布、标签涂布、无纺布复合等
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