产品特点
1、不含卤素及其它有害物质；
2、焊接表面较少残留、无粘性、焊后表面干燥；
3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性优良，有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生；
4、含有多种添加剂，大大减少锡球锡珠产生的机率；
5、助焊剂残留较低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤，完全免清洗；
6、表面绝缘阻抗极高，在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范，电气信
1、不含卤素及其它有害物质；
2、焊接表面较少残留、无粘性、焊后表面干燥；
3、具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性优良，有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生；
4、含有多种添加剂，大大减少锡球锡珠产生的机率；
5、助焊剂残留较低、不含腐蚀性残留物、无铅、无卤，完全免清洗；
6、表面绝缘阻抗极高，在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合IPC试验规范，电气信
赖性高；
7、产品低烟，不污染工作环境，不影响身体健康；
8、价格适中，无需改变工艺、更换设备，通用性极佳。
7、产品低烟，不污染工作环境，不影响身体健康；
8、价格适中，无需改变工艺、更换设备，通用性极佳。
适用范围
适用于SMD元件、芯片混装红胶贴片基板和安装高密度DIP元件的基板，低残留，不含卤素。
如：电源产品、通讯类产品、家用电器、液晶电视、仪器仪表等
工艺适合：喷雾、发泡、粘浸涂布，适应双波峰作业。