东莞珉辉电子材料有限公司  

无铅低温锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，采用特殊的合金成分
以及氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷性。此外本制品所含有的助焊剂，采用具
有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗，拥有极高的可靠性。

2．产品特点Features
     2.1印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。
      2.2连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。
      2.3印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。
2.4具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。
      2.5适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—恒温式”或“逐步升温式”两类炉温方式均可使用。
2.6焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
      2.7具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。

 
A预热区（加热通道的25-33%）
在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击；
 *要求：升温速度为1.0-3.0℃/秒；
 *若升温速度太快，则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化，造成锡球及桥连等现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
B浸濡区（加热通道的33-50%）
 在该区助焊开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
   *要求：温度：110-130℃    时间：60-100秒    升温速度：<2℃/秒
C回焊区
 锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
   *要求：最高温度：170-180℃   时间：138℃以上30-60秒（Important）
   *若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等。
   *若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
D冷却区
离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。
   *要求：降温速率<4℃       冷却终止温度最好不高于75℃
   *若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
*若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位