ST201 A：B＝100：100（W）
颜 色 灰色至黑色
导热系数 0.45 W/M.K
温度范围 -60℃→+200℃
混合粘度 4000cps
使用时间 60~120 mins(可调)
凝胶时间 180~240 mins(可调)
固化时间 24 hrs 20℃ 或30mins 70℃
固化硬度 A40~A45
应 用 电源模块等精密元器件可修复灌封
ST205 A：B＝100：100（W）
颜 色 黑色 （可调）
导热系数 0.8 W/M.K
工作温度 -60℃→+200℃
混合粘度 20000~30000 cps
使用时间 40~60 mins(可调)
凝胶时间 60~90 mins(可调)
固化时间 24 hrs 20℃ 或3mins 70℃
固化硬度 A55~A60
应 用 电源模块等精密元器件可修复灌封
导热型硅橡胶