中文名称： 甲基磺酸锡
中文别名: 甲磺酸锡;甲基磺酸亚锡;甲基磺酸锡;甲磺酸锡盐(2+);甲基磺酸锡(II);甲磺酸锡(II);甲烷磺酸锡(II), 50% W/W 水溶液;甲基(烷)磺酸锡
英文名称： Tin(II) methanesulfonate
CAS号： 53408-94-9
分子式： C2H6O6S2Sn
分子量： 308.90544
物化性质：
密度 1.55
熔点 -27°C
折射率 1.444
研究了甲基磺酸锡(MSAS),甲基磺酸(MSA),电流密度,温度以及添加剂等工艺参数对甲基磺酸锡镀锡沉积速率的影响,确定的最优工艺条件为:MSAS90g/L,MSA140g/L,添加剂A(含酚类抗氧化剂和主光亮剂)25mL/L,添加剂B(含非离子表面活性剂和辅助光亮剂)6mL/L,温度30°C,电流密度5A/dm2.甲基磺酸锡镀锡沉积速率快,镀液的电流效率高,分散能力好,覆盖能力优良,镀层的耐氧化性能强,焊接性能和耐腐蚀性能优异.
研究了甲基磺酸锡(MSAS),甲基磺酸(MSA),电流密度,温度以及添加剂等工艺参数对甲基磺酸锡镀锡沉积速率的影响,确定的最优工艺条件为:MSAS90g/L,MSA140g/L,添加剂A(含酚类抗氧化剂和主光亮剂)25mL/L,添加剂B(含非离子表面活性剂和辅助光亮剂)6mL/L,温度30°C,电流密度5A/dm2.甲基磺酸锡镀锡沉积速率快,镀液的电流效率高,分散能力好,覆盖能力优良,镀层的耐氧化性能强,焊接性能和耐腐蚀性能优异.
性状： 无色透明液体
产品用途：
用于电镀及其他电子行业