Advanced Materials Analysis Instrument
CMI900/950系列X射线荧光测厚仪能够测量多种几何形状、各种尺寸的样品;并且测量点最小可达0.025 x 0.051毫米。
CMI900系列采用开槽式样品室,以方便对大面积线路板样品的测量。它可提供五种规格的样品台供用户选用,分别为:
- 标准样品台:XY轴手动控制、Z轴自动控制。
- 扩展型标准样品台:XY轴手动控制、Z轴自动控制。
- 可调高度型标准样品台:XY轴手动控制、Z轴自动控制。
- 程控样品台:XYZ轴自动控制。
- 超宽程控样品台:XYZ轴自动控制。
CMI950系列采用开闭式样品室,以方便测定各种形状、各种规格的样品。同样,CMI950可提供四种规格的样品台供用户选用,分别为:
- 全程控样品台:XYZ三轴程序控制样品台,可接纳的样品最大高度为150mm,XY轴程控移动范围为300mmx 300mm。此样品台可实现测定点自动编程控制。
- Z轴程控样品台:XY轴手动控制,Z轴自动控制,可接纳的样品最大高度为270mm。
- 全手动样品台:XYZ三轴手动控制,可接纳的样品最大高度为356mm。
- 可扩展式样品台用于接纳超大尺寸样品。
CMI900/950主要技术规格如下:
No. |
主要规格 |
规格描述 |
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1 |
X射线激发系统 |
垂直上照式X射线光学系统 |
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空冷式微聚焦型X射线管,Be窗 |
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标准靶材:Rh靶;任选靶材:W、Mo、Ag等 |
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功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)-标准 75W(4-50kV,0-1.5mA)-任选 X射线管功率可编程控制 |
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装备有安全防射线光闸 |
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2 |
滤光片程控交换系统 |
根据靶材,标准装备有相应的一次X射线滤光片系统 |
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二次X射线滤光片:3个位置程控交换,Co、Ni、Fe、V等多种材质、多种厚度的二次滤光片任选 |
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位置传感器保护装置,防止样品碰创探测器窗口 |
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3 |
准直器程控交换系统 |
最多可同时装配6种规格的准直器,程序交换控制 |
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多种规格尺寸准直器任选: -圆形,如4、6、8、12、20 mil等 -矩形,如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等 |
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4 |
测量斑点尺寸 |
在12.7mm聚焦距离时,最小测量斑点尺寸为:0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器) |
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在12.7mm聚焦距离时,最大测量斑点尺寸为:0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器) |
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5 |
X射线探测系统 |
封气正比计数器 |
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装备有峰漂移自动校正功能的高速信号处理电路 |
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6 |
样品室 |
CMI900 |
CMI950 |
-样品室结构 |
开槽式样品室 |
开闭式样品室 |
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-最大样品台尺寸 |
610mmx 610mm |
300mmx 300mm |
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-XY轴程控移动范围 |
标准:152.4 x 177.8mm 任选:50.8mmx 152.4mm 50.4mm x 177.8mm 101.6 x 177.8mm 177.8 x 177.8mm 610mm x 610mm |
300mmx 300mm |
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-Z轴程控移动高度 |
43.18mm |
XYZ程控时,152.4mm XY轴手动时,269.2mm |
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-XYZ三轴控制方式 |
多种控制方式任选:XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制 |
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-样品观察系统 |
高分辨、彩色、实时CCD观察系统,标准放大倍数为30倍。50倍和100倍观察系统任选。 |
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激光辅助光自动对焦功能 |
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可变焦距控制功能和固定焦距控制功能 |
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7 |
计算机系统配置 |
IBM计算机:2.8G奔腾IV处理器,256M内存,1.44M软驱,40G硬盘,CD-ROM,鼠标,键盘,15寸液晶,56K调制解调器。惠普或爱普生彩色喷墨打印机。 |
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8 |
分析应用软件 |
操作系统:Windows2000中文平台 中文分析软件包:Smart |
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-测厚范围 |
可测定厚度范围:取决于您的具体应用。请告诉牛津仪器您的具体应用,我们将列表可测定的厚度范围 |
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-基本分析功能 |
无标样检量线测厚,可采用一点或多点标准样品自动进行基本参数方法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。 |
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样品种类:镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量) |
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可检测元素范围:Ti22 – U92 |
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可同时测定5层/15种元素/共存元素校正 |
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组成分析时,可同时测定15种元素 |
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多达4个样品的光谱同时显示和比较 |
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元素光谱定性分析 |
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-调整和校正功能 |
系统自动调整和校正功能:校正X射线管、探测器和电子线路的变化对分析结果的影响,自动消除系统漂移 |
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谱峰计数时,峰漂移自动校正功能 |
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谱峰死时间自动校正功能 |
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谱峰脉冲堆积自动剔除功能 |
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标准样品和实测样品间,密度校正功能 |
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谱峰重叠剥离和峰形拟合计算 |
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-测量自动化功能 (要求XY程控机构) |
鼠标激活测量模式:“Point and Shoot” |
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多点自动测量模式:随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式 |
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测量位置预览功能 |
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激光对焦和自动对焦功能 |
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-样品台程控功能 (要求XY程控机构) |
设定测量点 |
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One or Two Datumn (reference) Points on each file |
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测量位置预览(图表显示) |
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-统计计算功能 |
平均值、标准偏差、相对标准偏差、最大值、最小值、数据变动范围、数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图 |
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数据分组、X-bar/R图表 |
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直方图 |
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数据库存储功能 |
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-系统安全监测功能 |
Z轴保护传感器 |
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样品室门开闭传感器 |
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操作系统多级密码操作系统:操作员、分析员、工程师 |
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-任选软件 |
统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书 |
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液体样品分析,如镀液中的金属元素含量 |
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材料鉴别和分类检测 |
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材料和合金元素分析 |
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贵金属检测,如Au karat评价 |