主要特点：
1、 提高产品防沾污性，易清洗
2、提高产品耐热性耐温性，耐老化，提高制品使用寿命。
3、降低60%摩擦系数和80%磨损量，增加内润滑，；
4、提高制品的耐磨性300%-400%；
5、 提高产品的表面光洁度和手感；
6、 改善树脂与填料的相容性；
7、 提高树脂流动性，包括填模容易，挤出力矩减小；
8、提供产品拉伸和冲击强度；
9、 提高出料速度及使制品变形小；
技术参数
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项目型号 |
主要成份 |
电阻率Ω |
粒径μm |
二次粒径D50 um |
特征 |
白度％ |
含水量％ |
PH值 |
表面状态 |
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UG-SP18F |
SiO2 |
1014 |
0.01—0.02 |
0.2-0.5 |
纳米高分散 |
96 |
≤0.3 |
6－8 |
疏水 |
应用参考
耐热防污涂料、有机硅橡胶（模具胶、手柄胶、按键胶等），覆铜板，电子灌封胶，环氧树脂浇注料、塑封料，LED封装料，电子元器件，高性能黏合剂，粉末涂料，超硬耐磨涂料，功能绝缘涂料，防腐涂料，特种油漆油墨，高耐热树脂以及各种功能性高分子制品。
使用指导
1. 单独使用应根据制品的性能要求进行选择，粒径与复合材料性能密切相关，粒径越小，表面细腻度越好，增强效果越显著，但共混时黏度也越大，请细心调整配方以平衡各项性能。
2. 选用不同粒径混杂填充，在适当的比例下能在高分子体系内形成致密填充。合理的复配体系能避免填料沉降或上浮，同时降低等量填充下树脂共混物的黏度，有利剪切分散。
3. 由于比表面积增大，易团聚，与聚合物的相容性差，难以均匀分散，影响复合材料的物理性能。疏水型微硅晶粉与高分子的界面相容性良好，表面的包覆层能跟基材树脂的基团产生键合反应，降低共混物黏度，消除界面应力集中，改善复合材料力学性能。不同型号疏水产品由于表面基团的不同，在树脂体系适用性会略有差异，建议细心评估或与我司联系。
4. 建议通过试验确定最佳添加量 。
注意事项
本品应存放于阴凉、干燥和通风处，防止地面潮气。在运输过程中要防水防压，搬运时轻装轻卸，防止包装破损。在环境相对湿度超过80％时，避免暴露于空气中，必要时烘烤后（110℃）再使用。使用后应做好密封防潮措施，建议包装拆封后当次使用完毕
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