过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蚀导体.在这种对机板不利的环境下,您的机板需要一件衣服, 以降低电子操作性能衰退状况减至最低,延长机板的使用寿命,达到披覆目的.披覆的目的
將保護性膜披覆在印刷電路板及零組件上之目的在於，當可能受到操作環境不利因素影響時，可降低電子操作性能衰退狀況減至最低，或免除之。沒有一種披覆膠可以完全抵抗週遭的不利作用；大部份的不利作用是累積性的，而最終會使披覆膠的保護作用失效。
若披覆膠能維持其作用達一段令人滿意的的時間，便可視為已達其披覆目的。
溼氣為最普遍、最具破壞性之環境不利作用。過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體。
可在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。
它們會導致與濕氣侵蝕造成的同等結果－－電子衰壞、腐蝕導體甚至造成無可挽回的短路。最常於電氣系統中發現的污染物，
可能是由製程中殘留下來的化學物質。這些污染物舉例來說有助熔劑、溶劑離型劑、金屬粒及記號墨水等。
有一主要污染群為人為經手時不慎造成的，如人體油脂、指印、化妝品及食物殘垢。操作環境中亦有許多污染物，如鹽類噴霧、沙土、燃料、酸、及其他腐蝕性的蒸氣及黴菌。
雖然污染物不勝枚舉，但值得安慰的是，大部份污染嚴重的例子中，良好的披覆均可有效與以防範。
披覆層甚少超過0.005吋。此種披覆膜可承受機械性振動及擺動、熱衝擊，以及高溫下的操作。但是，
薄膜可用以使插於印刷電路板的各別零件具有機械強度或是足夠之絕緣性的觀念，是錯誤的。零組件須以機械方法來插牢.
固化前后各项技术参数：
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性能指标 |
VT-B73 |
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固化前 |
外观、成分 |
淡黄色透明均匀液体，无机械杂质 |
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相对密度（g/cm3，25℃） |
0.985 |
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干燥条件：90-150℃ |
2-3h |
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粘度 (CPS，25℃) |
800 |
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固
化
后 |
抗拉强度（MPa） |
4.5 |
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扯断伸长率（%） |
450 |
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耐油性： 105±2℃(h) ≥ |
24 |
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硬度（Shore ） |
D 55 |
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剪切强度（MPa） |
4.8 |
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剥离强度（N/mm） |
≥6 |
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使用温度范围(℃) |
-50～155 |
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体积电阻率 (Ω·cm) |
5.0×1115 |
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介电强度 (kV/mm) |
40 |
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介电常数 (1.2MHz) |
3.5 |
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推荐固化条件，先70-80℃烘焙1-2h再逐渐升温至规定温度进行烘焙。如要求高的产品应两次浸漆，规格大的产品适当延长烘焙时间
以上机械性能和电性能数据均在120℃，烘焙固化2-3h后所测。
、注意事项：
使用化学防护手套和防护眼镜，如果有喷溅，应使用防止飞溅的工作围裙和长靴。
倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，并不影响正常使用使
、贮存运输:
1、本产品的贮存期为 1年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输.
、包装规格：
型号：B73
包装方式：1L/20L
注：尚有线路板其它应用系列，详情请与我司联系