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名 称 |
托马斯PI膜涂敷高温胶（THOP-5） |
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概 述 |
本品系多特种环氧树脂胶粘剂，单组份，热压快速固化，无气泡、无干花、蛇眼、粘接强度高，耐温性优良,操作简便。 |
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适 用 范 围 |
适用于PI、铝基、FPC等线路板制作生产制作中用于铝、铜膜、复合材料（玻璃纤维、芳纶、PI等）的自粘与互粘及高温回流焊要求。 |
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性
能
特 点 |
·外观：为浅黄色粘稠体，无固体机械颗粒。 ·150℃1-5分钟烘干成压敏状（指干，手上无残胶），180℃1-5分钟或120℃60分钟固化，完全冷却后即接近最大粘接强度。 ·粘接强度高，耐久、耐老化性能优良，介电性能稳定。 ·耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。 ·粘接表面无需严格处理，使用方便。 ·耐介质性能优良，耐油、水、碱、弱酸、脂等。 ·安全及毒性特征：烘干过程中有少许小分子溶剂气味（须做好排气设备流程）固化后实际无毒。 ·贮存稳定性较好，3℃贮存期为半年。 ·产品符合ROHS标准。 主要技术性能指标如下： 0.1MMPI膜+铜膜 0.1MMPI膜+0.1MMPI膜 PI线路板+铜膜 耐温范围:-55－+180℃ |
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测试材料 |
印刷方式 |
胶层厚度 |
常温剥离 |
100度剥离 |
回流焊 |
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0.1MMPI膜+铜膜 |
机涂 |
15UM |
PI膜破坏 |
30N |
合格 |
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0.1MMPI膜+0.1MMPI膜 |
机涂 |
15UM |
PI膜破坏 |
30N |
合格 |
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PI线路板+铜膜 |
机涂 |
15UM |
50N |
30N |
合格 |
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备注：以上试验PI膜表面均无做任何处理 |
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使 用 方 法 |
1、将被涂敷的材料表面电晕或需无污染。 2、将胶液刮涂或喷涂或丝印被粘物表面，调整烘道或传送带速度，温度控制在145±5℃,22-60-300秒钟干片。（视涂胶厚度，胶层越厚干片时间越长但容易产生干花。） 3、干片在相对湿度55%，25±3℃环境保存期为3-6个月。 4、将干片后的PI膜对应好需披覆的基材，将热压温度控制在180±10℃,压力3Mpa ,1-5m或120℃60分钟固化，缓慢冷却后即可。。 |
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注 意 事 项 |
1、操作环境注意通风,排风。 2、胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗. 3、未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。 |
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托马斯PI膜涂覆耐高温胶THOP-5