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一、产品特点： 单组分湿温固化有机硅胶。胶料固化后为弹性体,具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和绝缘性能,胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。与一般有机硅密封胶相比，具有对基材优异的粘附性、耐黄变性和防潮性能。 二、典型用途： 用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固，防潮密封，各类仪表的防水，电子元器件、模块等的灌封。 三、使用工艺： 1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。 2、施 胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面，进行涂覆和灌注。 3、固 化：将涂装好的部件置于空气中,固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(湿温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。 注：建议厚度大于6mm的灌封选用双组分类型的产品。 |
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一、产品特点： 单组分湿温固化有机硅胶。胶料固化后为弹性体,具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和绝缘性能,胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。与一般有机硅密封胶相比，具有对基材优异的粘附性、耐黄变性和防潮性能。 二、典型用途： 用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固，防潮密封，各类仪表的防水，电子元器件、模块等的灌封。 三、使用工艺： 1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。 2、施 胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面，进行涂覆和灌注。 3、固 化：将涂装好的部件置于空气中,固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(湿温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。 注：建议厚度大于6mm的灌封选用双组分类型的产品。 |