XSF-PA300超细片状银粉
XSF-PA300是我司的一款高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。广泛应用于非烧结浆料、电子浆料及电子、电工、通讯产品的导电、电磁屏敞。
产品属性：
Ag/cu≥(%)：99.9
Fe：0.01
pb：0.001
As:0.006
sb:0.01
0:0.068
Bi:0.002
Ni:0.003
平均粒径：3058ū m/粒径分布可按客户要求定做
松装密度:0.7~1
振实密度:1.5~2.0
方阻（20ūM):≤0.002
色泽:白银色
比表面积：0.4㎡/g-0.6㎡/g