超强水溶性抗氧化还原剂（AG08）
在电子制造业中，随着无铅技术的导入，传统的有铅焊料逐步被无铅焊料所取代，也使整个电子制造业成本大幅攀升！而随着全球锡消费量快速增长，锡资源快速衰竭，锡价也将不断上涨！加上锡渣所带来的浪费与人工成本上升，使原本利润空间有限的电子制造业犹如雪上加霜。
锡渣是PCB（印刷电路板）加工产业中最昂贵的废弃物，并影响环境环保措施，增加产业生产成本。
如何提高波峰焊锡炉中焊锡使用率，降低制造成本？
如何提升波峰焊锡炉的焊接品质，确保产品稳定性？
如何在波峰焊生产中节省人工成本，提高生产线效率？
艾冠科技研发生产的超强水溶性抗氧化还原剂（AG08）将帮您解决以上一系列问题：
■ 有效抑制锡渣产生
■ 降低锡条使用量
■ 提高PCB焊接质量、减少检修人员配置
■ 减少PCB焊接技术瑕疵
■ 增强焊锡流动性、减少产品不良率
■ 烟雾小、气味低
■ 不含重金属、符合ROHS产品新的检验标准
■ 不含卤素，完全符合环保要求
■ 不含任何毒物性质
■ 可吸附铜离子，提升炉内焊接质量，减少添加纯锡
■ 本产品为使用波峰炉之最佳辅助剂
■ 完全符合环保要求，并经SGS检测合格
环保 节能 高效 全球瞩目
与同类相关产品比较：
还原粉：
还原粉一般是有机金属分类（大部分为纳类），属于碱性盐，暴露在空气中易吸湿、分解，在高温状态下的分解速度将明显加快；容易产生烟雾，对金属有一定的腐蚀性；还原率不高（30%-60%不等）。
还原油：
目前市场上大部分的还原油属熔融料表面活性剂，反应后残余物无水溶性。会形成油性污垢附著于机器，很难清理，清理时要用特殊的溶剂清理，不利于锡炉的保养，同时会影响锡炉的温度难以达到工作所需温度，造成耗电量增大，还原率在80%左右。
超强水溶性抗氧化还原剂（AG08）：
属水溶性高分子有机化合物，是由多种表面活性剂、润湿剂、分散剂等经科学方法复配而成，该抗氧化还原剂还原率达90%以上。
