电子封装材料--导热硅胶和导热环氧树脂添加剂

本产品纯度高，粒径小，分布均匀，比表面积大，高表面活性，松装密度低，良好的注射成型性能；用于复合材料，与半导体硅匹配性好，界面相容性好，可提高复合材料的机械性能和导热绝缘性能。

1.制造集成电路基板，电子器件，光学器件，散热器，高温坩埚制备金属基及高分子基复合材料，特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中有极好的应用前景。

2.导热硅胶和导热环氧树脂

   超高导热纳米复合硅胶具有良好的导热性，良好的电绝缘性，较宽的电绝缘性和使用温度（工作温度-60℃--200℃）,较低的稠度和良好的施工性能。产品已达或超过进口产品，因为可取代同类进口产品而广泛应用于电子器件的热传递介质，提高工作效率。如CPU与散热器隙，大功率三极管，可控硅元件，二极管，与基材接触的细缝处的热传递介质。纳米导热膏是填充IC或三极管与散热片之间的空隙，增大它们之间的接触面积，达到更好的散热效果。

高导热塑料中的应用

纳米氮化铝粉体可以大幅度提高塑料的导热率。通过实验产品以一定的比例添加到塑料中，可以使塑料的导热率从原来的0.3提高到5。导热率提高了16倍多。目前相关应用厂家已经大规模采购纳米氮化铝粉体，新型的纳米导热塑料将投放市场。