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鑫威电脑导热胶、LED铝基板硅胶、led模块导热胶图1

鑫威电脑导热胶、LED铝基板硅胶、led模块导热胶

2012-06-18 15:590询价
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SINWE® 381是一种单组份室温固化导热硅胶:

1、既有粘接作用,又有良好的导热(散热)性。 

2、导热胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶, 胶固化后有良好的耐高低变化性能, 长期使用不会脱落, 不会产生接触缝隙降低散热效果; 因为有了补强,具有较高的粘接强度,剪切强度 ≥20kg/cm2, 剥离强度 ≥6kg/cm。 

3、导热胶具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60~280℃,短期300℃。

4、导热胶是一种单组分室温固化胶,用100毫升金属软管包装使用非常方便。 

5.导热系数高,导热系数达到 0.8至5.0W/(mK)。

二、典型用途

广泛应用是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

三、使用工艺

1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施    胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定即可。

3、固    化:将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前,建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

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