锡膏系列产品

点涂锡膏 

点涂焊锡膏配方可以满足最严格的应用要求，如微调间距、增强湿度、减少残渣、无铅光亮焊脚、无卤化物、空隙填充以及垂直表面以及插脚转换或浸渍锡膏等工艺要求。我们还提供完善的焊锡膏点涂方案，制造出可靠一致的焊接点，提高生产效率并降低电子装配工艺中的成本。

低银锡膏 

由于SAC305焊料的成本高，近年来，很多大型EMS相继转向采用低银焊料，如SAC0307或SAC107。我司锡膏SHP-400是采用SAC0307低银材料，其独特的助焊膏配方，具有较宽的回流工艺窗口，可以有效克服SAC0307焊料熔点高、表面张力大的缺陷，完全可以满足电子组装的要求。为应对不同的焊接工艺，SHP-400有着不同的助焊膏含量配比和配方组成，分别应对SMT和穿孔焊接工艺。

散热模组锡膏 

与任何其他焊锡膏供应商相比较，我们的研发团队对于散热模组锡膏有着更为丰富的研发经验，所研发的产品目前正广泛使用于业界大中型散热器厂家。与以往产品不同的是，我司特别推出无卤和零卤无铅锡膏，专用于散热器焊接工艺。

手机专用锡膏 

我们所研发的SHP-200系列产品中的SAC305  是手机实装的专用锡膏，有着很好的可靠性和稳定性，焊点光亮、饱满、残留少、空洞率极低，非常适合BGA等精密元器件的焊接。在没有氮气的回流工艺中，空洞率也可以控制在5%以内，是手机、电脑主板、高端显卡等生产厂家的理想选择。

高频头锡膏 

我们专为高频头焊接而设计的锡膏，有着特异的助焊膏配方，使焊锡膏在针管挤出式的印刷过程中，挤出流畅、均匀、平滑，通孔焊接性能好，焊点光亮、残留少。为配合不同的工艺要求，我们有着不同的配方和合金。

水基型助焊剂 SHP-6010（水基型）   （喷雾、粘侵、涂布）

我们的助焊剂选用优质表面活性剂及其他特殊添加剂复合而成。在贯穿孔、短路、锡球、空焊、虚焊等方面做了很多有益改善，焊接後的PCB板清洁、干爽，产品完全符合GB/T9491-2002/IPC/JIS等标准，产品均通过SGS认证。

公司所有助焊剂产品均通过严格表面阻抗、铜镜、铜板、残留干燥度等测试，具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，可有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生。（残留物在表面很容易清洗，适合各种电子板卡的焊接）

无色透明助焊剂 SHP-609（低固含、低残留、无松香）（喷雾、发泡、粘侵、涂布）

我们的助焊剂选用优质表面活性剂及其他特殊添加剂复合而成。在贯穿孔、短路、锡球、空焊、虚焊等方面做了很多有益改善，焊接後的PCB板清洁、干爽，产品完全符合GB/T9491-2002/IPC/JIS等标准，产品均通过SGS认证。

公司所有助焊剂产品均通过严格表面阻抗、铜镜、铜板、残留干燥度等测试，具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，可有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生。（应用于电脑主板、显卡、液晶显示器、等pcb板面清洁度要高的产品）

松香型助焊剂 SHP-608 （低固含、低残留、松香型）（喷雾、发泡、粘侵、涂布）

我们的助焊剂选用优质表面活性剂及其他特殊添加剂复合而成。在贯穿孔、短路、锡球、空焊、虚焊等方面做了很多有益改善，焊接後的PCB板清洁、干爽，产品完全符合GB/T9491-2002/IPC/JIS等标准，产品均通过SGS认证。

公司所有助焊剂产品均通过严格表面阻抗、铜镜、铜板、残留干燥度等测试，具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，可有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生。（应用于电脑主机板及电脑周边产品板卡，电子通讯，ups、精密仪器、视听产品、数码产品、电子玩具家用电器等电子工业界的焊接）

松香型助焊剂 SHP-601 (中固含、低残留、松香型)（喷雾、发泡、粘侵、涂布）

我们的助焊剂选用优质表面活性剂及其他特殊添加剂复合而成。在贯穿孔、短路、锡球、空焊、虚焊等方面做了很多有益改善，焊接後的PCB板清洁、干爽，产品完全符合GB/T9491-2002/IPC/JIS等标准，产品均通过SGS认证。

公司所有助焊剂产品均通过严格表面阻抗、铜镜、铜板、残留干燥度等测试，具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，可有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生。（应用于家用电器，液晶电视，仪器仪表电源产品、通讯类产品）