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硅片切割液图1

硅片切割液

2013-01-24 16:300已售
价格:¥18.00/公斤
品牌:晨煜
起订:25公斤
供应:100000公斤
发货:3天内
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HL系列硅片切削液

一、产品介绍
HL系列硅片切削液系引进日本技术,并且部分原料采用进口原料经精心加工而成。本品用
于半导体单晶硅和太阳能单/多晶硅片多线切割机的切割,也可用于珠宝等硬质无机材料的切割。
HL系列硅片切削液化学性质稳定,无毒、无异味、不挥发、不易燃,使用安全、可靠。用
于太阳能硅片的切割具有对碳化硅悬浮性好,携载能力强、并且润滑性好,易清洗等特点。本品
在多线切割时能使硅片的表面性质得到有效改善,可有效降低硅片的表面损伤提高硅片的出片数
和成品率。
二、技术指标

项目
技 术 指 标
HL-A HL-B HL-C
外观(室温) 无色透明液体无色透明液体无色透明液体
色泽(APHA) ≤50 ≤50 ≤50
pH(5%H2O) 5.5~7.5 5.5~7.5 5.5~7.5
黏度(25℃,mPa.s) 24~27 44~47 55~75
水分(%) ≤0.5 ≤0.5 ≤0.5
密度(g/cm3,20℃) 1.115~1.130 1.115~1.130 1.115~1.130
折光率(20℃) 1.450-1.470 1.450-1.470 1.450-1.470
电导率(μS/cm) ≤10 ≤10 ≤10
重金属含量(ppm) ≤25 ≤25 ≤25

三、使用方法
将切削液与碳化硅磨料按一定比例混合,搅拌处理一定时间后,即可在线切割机内循环使用。
四、注意事项
1. 本品及磨料具有一定吸湿性,吸湿严重将导致砂浆黏度降低,影响切割效率和质量。因
此应避免本品和磨料长时间暴露在空气中。配制的砂浆成品也应避免存放时间过长。
2. 本品不宜与其他品牌切削液混用。
3. 磨料与切削液配比不当,会造成砂浆黏度偏离正常,砂浆难以进入线缝,或砂浆的磨料
含量过低,导致切割质量下降。
4. 砂浆配制过程中,应尽可能的避免杂质进入而导致切割质量的改变。
五、包装与储存
采用1100kg塑料桶包装。储存于室内或阴凉干燥处。本品系非危险品。保质期18个月。

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