发货:3天内
{硅片切割胶成分分析}采用现代大型光谱仪【红外、核磁、气质联用、TGA、DSC、SEM、】;【硅片切割胶成分分析】结合硅片切割胶行业多年从事{硅片切割胶成分分析}研究高校专家,运用丰富标准原材库、大量量产经验,反向还原出{硅片切割胶成分分析};{硅片切割胶成分分析}广泛应用于汽车、电子、电器等行业;
因为专业、专注、专一,领跑行业,技术革新
----禾川化工配方--资深专家团队---高端光谱仪器---强大数据库--娴熟解析能力
到禾川化工,解决研发难点,轻松突破技术,缩短研发周期;降低成本压力;禾川企业研发后盾,第一时间提供整套配方技术解决方案;
【配方分析、配方检测、成分检测、成分分析、配方还原、配方技术】
免费配方技术咨询:0512-82190669(胡工)
配方研发平台:*******.hcclead.*
电火花线切割由于切割过程中不存在宏观切削力且具有大厚度切割的优势, 因此其具有大厚度、超薄切割等特点, 将成为太阳能硅片切割的一个研究热点。本文研究了高阻半导体材料的放电加工模型, 提出了电火花加工太阳能硅片的思路和工艺方法, 并首次对电阻率为2. 1 8#cm 的P 型太阳能硅锭进行了电火花线切割实验, 切割效率大于100 mm2/min, 且该方法在加工中不受硅晶体晶向的影响, 具有成本低、效率高的特点, 为下一步多线电火花线切割加工太阳能硅片奠定了技术基础。
作为光伏电池主要原料的太阳能硅片, 电阻率通常在1~ 10 8#cm 范围, 此电阻率范围的半导体材料虽然具有一定的导电性, 但它的电阻率要比金属材料高出3~ 4 个数量级, 且有其十分特殊的电性能, 在放电加工过程中由于接触势垒、体电阻等不利因素的存在, 钳制了放电回路的加工电流, 因此不能直接采用普通电火花线切割加工的方法。本课题组为此进行了深入研究, 首次提出了一系列高阻半导体材料电火花线切割的理论。