线路板通孔直接电镀用黑孔液

线路板通孔直接电镀用黑孔液：本品采用高纯、高碳粉末为原料，选用表面活性剂、水溶性高分子化合物，使用国际先进的加工设备生产而成，产品悬浮分散稳定性好（在放置过程中永不沉淀），干膜光亮均匀，干膜电阻一致性好，干膜耐水性好且附着力超强，浸涂或喷涂方式均可适用。其特点是简化了金属化孔的工艺，节省工时，减少材料消耗，并有效地控制了废水的排放量，降低了印制板的生产成本。黑孔液具有良好的稳定性，在完成对钻孔后的覆铜板的吸附过程中无氢气析出，这对保障印制板的层间互连质量是一个不可忽视的重要因素。黑孔液在吸附过程中呈物理性，不发生化学反应，也就不存在因化学反应而消耗其它成分的现象。无需分析及调整溶液，完全可以根据实际生产的减损来补加新液（黑孔液），即可保证其工作性能。这种溶液的使用及维护，既简单又可靠，实用价值非常高。黑孔液，经过不断的改进与完善，已经形成了独特的生产工艺，真正的实现了选择性直接电镀（或称完全的图形电镀）。