电子底部填充专用胶，BGA底部填充胶

底部填充胶(underfill)是单组分环氧，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。密封剂

替代乐泰3513 ， 金乐盾3513是一种单组份环氧的可维修的底部填充树脂，适用于CSP（FBGA）以及BGA.加热后可快速固化。抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部。

　　固化前的材料特性：（100°C固化60分钟）
　　典型值
　　化学类型环氧树脂
　　外观淡黄色液体
　　比重＠25°C 1.15
　　粘度＠25°C，mPa?s
　　HAAKE粘度计，PK1，2°
　　Constant shear rate＠36 1／s 4，000
　　使用寿命＠23°C，48小时

有效实现 PoP 底胶填充的 PCB 设计 -- 填充胶的润湿面积和其填充工艺时间之间存在截然相反的关系

业界发展驱动移动电子产品如手机、数码相机 和多媒体设备日益小型化，同时伴随功能愈 发丰富。这种趋势要求更薄的PCB，更小的器件，甚至3D封装，才能在有限的尺寸限制下来更高低 集成实现所需的复杂功能。这些移动产品需要有很好的 跌落和温循可靠性。所以底部填充胶被应用于填补PoPs 的基板和封装之间的空隙，提供机械连接作用。底部填 充胶可以吸收由于跌落过程中因为PCB变形而在基板和 器件之间产生的机械应力，同时也能够吸收温循过程中 的CTE失配应力，它能够避免焊点发生断裂而造成的开路或者功能失效。

 底部填充胶施加在器件的一侧或者两侧，通过毛细 作用驱动而到达芯片的另一面，从而完全包裹焊球并在固化后形成对焊球的静压力。初始点胶后由于和PCB的 润湿（会需要有一定的润湿面积，称作reservoir），形 成一个有流动能力的液滴，随着毛细作用的推动进而到 达器件的另一侧；在填充封装底部后，这种驱动力就耗尽了，最终形成圆满填充。