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华源 中温无铅锡膏
一. HY－820 系列无铅锡膏简介
HY－820系列中温无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊容剂组成,此锡膏成分含量符合ROHS指令要求,能有效地保护地球环境,具有优越的环保性。体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，适用于高频调谐器系列产品及较小贴片元件(如0402.0201元件等)的贴装及插件元件(如铜线圈.密脚距排插件等DIP元件)的焊接，且插件元件的焊接性能优于波峰焊接的效果，并有绝佳的焊接可靠性,且不需要清洗，为一款免洗型之无铅焊膏。
二. HY－820 系列中温无铅锡膏特性
1. 使用无铅(锡.银.铋.锌系列) 锡粉混合物
2. DIP元件焊接,焊点光亮,无锡珠及掉锡现象
3. 在连续印刷时可获得稳定的印刷性,脱模性极佳
4. 在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性
5. 可获得如同锡铅合金同样的回流剖面
6. 焊后残留物极少,免清洗,必要清洗时也易溶于有机溶剂除去
三. HY－820 系列无铅锡膏性能参数
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项 目 |
HY-820 |
HY |
HY-820B |
HY |
HY-828 |
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合 金 |
Sn64Bi35Ag1 |
Sn64Bi35Ag1 |
Sn64Bi35Ag1 |
Sn64Bi35Ag1 |
Sn89Zn8Bi3 |
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熔 点 |
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锡粉颗粒度 |
20~45um |
20~45um |
20~45um |
20~45um |
20~45um |
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锡粉的形状 |
球 状 |
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焊膏的含量 |
10.5±1wt% |
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卤素的含量 |
<0.02wt% |
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粘 度 |
160~230×10pa.s±10% |
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绝缘阻抗实验 |
>1×1012Ω |
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铜镜实验 |
合 格 |
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塌落实验 |
合 格 |
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四. 储存条件及使用说明:
在5-10 环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0 的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
五. 安全:
本锡膏采用的助焊剂无毒害,但在回焊制程中会产生蒸气,作业中应注意通风,避免吸入体内。
