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环保免清洗助焊剂
一.特点
一.特点
1.不同产品适合于发泡,喷雾,浸焊,波峰焊,刷擦等不同涂敷方式,没有废料的问题产生;
2.低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康;
3.助焊剂涂敷在PCB板后能够有效的除去被焊金属表面的氧化物
4.过锡后PCB表面平整均匀、焊点饱满光亮,不会出现连锡拉尖的现象,抗氧化效果强。
5.过锡后板面干净,无残留物,能够达到免清洗的要求
4.过锡后PCB表面平整均匀、焊点饱满光亮,不会出现连锡拉尖的现象,抗氧化效果强。
5.过锡后板面干净,无残留物,能够达到免清洗的要求
6.过锡后不会造成排插的绝缘;
7.过锡面与零件面没有白粉产生,即使在高温、高湿下也不影响表面;
8.上锡速度快、润湿性适中,即使很小的贯穿孔依然可以上锡;
9.快干性佳、不粘手;
10.通过严格的表面阻抗测试和铜镜测试;
免清洗材料的要求
(1)免清洗助焊剂 要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平,助焊剂的选择是一个关键,通常对免清洗助焊剂有下列要求: ①低固态含量:2%以下 传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本无残留物。 ②无腐蚀性:不含卤素、表面绝缘电阻>1.01011Ω 传统的助焊剂因为有较高的固态含量,焊接后可将部分有害物质“包裹起来”,隔绝与空气的接触,形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂,由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层,若有少量的有害成分残留在板面上,就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。
(1)免清洗助焊剂 要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平,助焊剂的选择是一个关键,通常对免清洗助焊剂有下列要求: ①低固态含量:2%以下 传统的助焊剂有较高的固态含量(20~40%)、中等的固态含量(10~15%)和较低的固态含量(5~10%),用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物,而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%,而且不能含有松香,因此焊后板面基本无残留物。 ②无腐蚀性:不含卤素、表面绝缘电阻>1.01011Ω 传统的助焊剂因为有较高的固态含量,焊接后可将部分有害物质“包裹起来”,隔绝与空气的接触,形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂,由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层,若有少量的有害成分残留在板面上,就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。