A/B双组份加成型有机硅电子灌封胶

一、产品基础介绍

l         本产品为加成型硅橡胶，由双组份组成。

产品特点

l         室温或加温硫化，产品流动性好，可以深层固化，固化过程收缩小。

l         固化物透明度高，透光率在94%左右，接近LED封装透光标准。

l         固化物耐臭氧和紫外线，具良好的耐候性和耐老化性能。

l         固化物在很宽的温度范围（60～250℃）内保持橡胶弹性，电气性能优良。

二、主要用途：

l         用作电子器件的绝缘灌封。

性能参数表

三、使用说明

l         可在60℃至250℃的温度范围内使用。然而，在低温段和高温段的条件下，材料在某些特殊应用中呈现的性能表现会变得非常复杂，因此需要考虑到额外的因素。

l         根据需用量，按配比准确称量A、B组份，充分搅拌均匀，搅拌时温度不可太高，建议低于30°环境下，否则会影响可使用时间，加速固化使得流动性下降。

l         产品固化速度与固化温度有很大的关系，温度越高固化速度越快，室温条件下一般需要8小时左右固化。在24小时内能完全室温固化。

l         如需要更快的固化时间，可以采用加温固化的方式，80～100℃下20-30分钟左右固化。

l         注意事项胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

l         本品属非危险品，但勿入口和眼。

l         某些材料、化学品、固化剂及增塑剂会抑制该产品的固化，下列材料需格外注意：①有机锡和其他有机金属化合物；②含有有机锡催化剂的有机硅橡胶；③硫，聚硫，聚砜或其它含硫材料；④胺，聚氨酯或含胺材料；⑤不饱和烃类增塑剂；⑥一些焊接剂残留物。