2020年11月19日，由贺利氏电子学术委员会主办的第四届银烧结技术研讨会在上海成功举办。这是在全球范围内深受欢迎的烧结研讨会第一次在中国举办。我们要特别感谢各位业界同仁热情的参与以及全程的配合与支持，您是我们本次研讨会成功的最重要的保证。同时我们也要感谢各位烧结专家在会议上的精彩分享。
研讨会主要分为两部分。上午部分，来自贺利氏的烧结专家做了银烧结技术的原理的介绍，同时分享了烧结工艺的技术关键点，以及贺利氏的先进封装解决方案Die Top System。此外，会议还邀请到来自复旦大学的刘盼教授分享银烧结材料和应用发展趋势，和来自Boschman，AMX和ASM的技术专家介绍烧结设备及相应的技术方案。
下午部分，参会同仁走进贺利氏上海创新中心，现场观摩银烧结的工艺步骤，同时提供实际操作的机会，让与会人员能够更深层次的认识烧结过程，理解烧结工程中的挑战。也给了我们参会人员与一线工程师面对面交流的机会。在本次研讨会结束后，参会人员纷纷反馈收益良多，希望贺利氏可以经常举办此类型的技术研讨会。
如何利用烧结技术将银独特的高导热性、高导电性充分的发挥在功率电子封装中，大幅提升功率密度，使客户的产品不仅能够在更高工作温度下运行，而且拥有更长的使用寿命，是我们一直以来的研发目标。贺利氏电子在电子封装领域拥有广泛的产品组合，全方位满足客户的应用需求。为了将烧结技术成功地应用于实际生产，贺利氏不仅提供先进材料和解决方案，还提供定制化的工程服务。银烧结工艺是个极其复杂的过程，拥有像贺利氏这样经验丰富、值得信赖的业务合作伙伴可谓至关重要。
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