聚酰亚胺薄膜是最贵的薄膜材料之一，被称为“黄金薄膜”。它是电力电器的关键性绝缘材料，也是微电子制造与封装的关键性材料。例如，目前正在发展的时速达300公里以上的高速轨道交通系统的主绝缘材料，笔记本电脑、手机、照相机、摄像机等微薄小型化电子产品的主流封装技术等均需用到它。
据统计，2010年中国聚酰亚胺薄膜的年需求量超过2800吨，销售额约10至12亿元，其中美、日等国外公司占市场份额的80%，某些产品至今仍处于垄断地位。
中国早在上世纪70年代就开展过相关研究，但由于种种原因一直在低水平徘徊。自2003年起，中科院化学所通过近8年的努力，攻克了从关键树脂制备到连续双向拉伸聚酰亚胺薄膜生产的稳定工艺等技术关键，掌握了具有中国自主知识产权的相关制造技术。在此基础上，中国规模最大的聚酰亚胺薄膜生产基地建成，一期项目建设共计投入1.8亿元人民币，完成3条生产线的建设。
中科院化学所高技术材料实验室主任杨士勇表示，该生产基地的建成投产，打破了国外厂家在该领域的垄断，加快了中国微电子、平板显示、航空航天、高速电机、太阳能等高端材料应用的国产化进程。
据了解，二期生产线建设也在筹备中。二期项目建成后，聚酰亚胺薄膜的年生产能力可达1500吨，产值将达8至12亿元，届时将使中国成为这种材料的生产强国。
