| 品牌：森莱 | 树脂胶分类：双组分有机硅胶 | 型号：HY-2550 |
| 粘合材料：电子元件、金属等 |
HY-2550TOP贴片LED封装硅胶
HY-2550胶是以有机硅为基材的双组分，无溶剂型，高透光率，高折光率的半导体荧光粉保护涂层.该材料与多种器件表面具有化学兼容性，对芯片及金线提供机械保护。是针对于LED及电子工业精密电控设备需要长期保护而设计生产的灌封胶，尤其适用于恶劣环境中。
一.特点：
HY-2550是一种双组份加温固化有机灌封胶，能适应客戶要求调整其成型硬度。
1、耐高、低溫性能好良好，透光效率高，耐侯性佳，能在-60℃至230℃长期于户外使用。
2、粘结力强，对PCB板、电子器件、PPA、ABS、金属等的粘结牢固，粘力持久，在-60～250℃范围內保持原有特性，防潮、防腐、耐UV、绝缘性能优异。
3、粘度小，易脱泡，具有高折光率和高透光率，粘接性好，耐热，耐水，透气性好。
二.物理特性：
固化前：
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外观 A组分粘度(at 25℃, Pa?s) B组分粘度(at 25℃, Pa?s) A/B混合粘度(at 25℃,Pa?s) 混合后，可操作时间：3--5小时 |
透明流动液体 (4500mPas) (3500mPas) (3000mPas)
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固化后：
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外观 |
透明 |
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性能 |
硅胶 |
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硬度(Shore A) |
50-55 |
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折射率(589nm) |
1.41 |
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透光率(%) 450nm 1mm thick |
≥95 |
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拉伸强度(MPa) |
≥7 |
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伸长率(%) |
90 |
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击穿电压（KV/MM） |
17 |
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体积电阻率（欧姆.厘米） |
1×1014 |
三．使用指引：
1、应用领域：大功率透镜灌封，TOP贴片封装等。
2、混合比例：A:B=1:1。
3、把A/B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响气密性）。
4、A/B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化程序。
5、固化条件：80℃/1h + 150℃/3h。
6、包裝規格：
A:500g B:500g
四．注意事項：
1、请按说明书要求严格配制AB組份比例。
5、本品阴凉干燥处保存，保存期为12个月。
6、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运送。
7、本品属于非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入的话，用大量水進行冲洗！
8、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉金属化合物缩合物硬化剂污染。
详情请致电：15102095683王小姐
1528-8857-388