锡膏系列产品_电子工业专用化学品_助剂_催化剂及助剂_化工产品

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商品信息

基本参数

品牌：	未填
所在地：	广东深圳市
起订：	未填
供货总量：	未填
有效期至：	长期有效

详细说明

星圣辉焊接系列产品

锡膏锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成的製品，通常被使用於表面贴裝製程（SMT）和通孔回流以及散热器的焊接，也有很多精密的连接器采用针管点涂锡膏。我们的鍚膏使用业界氧化极少的锡粉和完全自主开发的具有優良化學安定性的助焊膏組合而成，产品具有高可靠性、较宽的工艺窗口和良好的稳定性，而且具备优秀的焊接性能。依照助焊膏的殘渣狀態、洗淨方式有分為標準型、水溶性等，按照业界对残留物卤素含量的要求，对应产品有有卤、无卤、零卤（完全不含卤素）。

1.保存方法　　锡膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（为开封）；不可放置于阳光照射处。

2.使用方法（开封前）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

3.使用方法（开封后）　　
   1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。　　
   2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。　　
   3)当天为使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。　　
   4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。　　
   5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。　　
   6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。　　
   7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4》的方法。　　
   8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。　　
   9)室内温度请控制与22-26℃，湿度RH40-60%为最好的作业环境。　　
  10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA或去渍油。

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锡膏系列产品

型号	SHP-100	SHP-200	SHP-300	SHP-400
合金类型	M63/M62/M04/M5/M10	M305/M405/M387	MB58/MB351/MB3503	M0307
助焊剂含量(%)	9.5±0.5	11.0±0.5	11．0±0.5	11.5±0.5
粉末粒径	3#/4#/ 5#/6#	3#/4#/ 5#	2.3#3#/4#/ 5#	2.3#/3#/4#/5#
粘度(Pa.s)	180±20	190±20	180±20	190±20
适合工艺	SMT	SMT、点涂	SMT、点涂、穿孔焊接	SMT、点涂、穿孔焊接
主要特点	總合表现好、免洗、低空洞率	總合表现好、免洗、低空洞率	适合遥控器、散热模组、高频头等	總合品質、性能提升免洗、低空洞率

深圳市星圣辉化工有限公司电话：0755-85272681 传真：0755--85272680

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无卤/“0”卤锡膏

随着人们环保意识的提高，对身边的产品要满足环保要求，即便是报废后也不能对环境产生影响。在电子业界，限制卤素使用的要求也被提到相当的高度。我们在无卤化的产品对应上，全面推出各种合金的焊锡膏，如SnAgCu305/SnAgCu0307/Sn42Bi58等，完全满足IPC、 IEC等标准，且具有良好的焊接性能，可全面替代现有有卤产品。

SMT锡膏

焊锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成的制品用于表面贴装制程（SMT）和通孔回流上，也有很多精密的连接器采用针管点涂工艺。我们的锡膏使用高品质的锡粉和完全自主开发的具有优良化学稳定性的助焊膏组合而成，产品具有高可靠性、较宽的工艺窗口、良好的稳定性及优秀的焊接性能。依照助焊膏的残渣状态、清洗方式有分为免洗型、清洗型等，按照业界对残留物卤素含量的要求，我们的锡膏对应产品有有卤、无卤、“0”卤（完全不含卤素）等。

点涂锡膏

点涂焊锡膏配方可以满足最严格的应用要求，如微调间距、增强湿度、减少残渣、无铅光亮焊脚、无卤化物、空隙填充以及垂直表面以及插脚转换或浸渍锡膏等工艺要求。我们还提供完善的焊锡膏点涂方案，制造出可靠一致的焊接点，提高生产效率并降低电子装配工艺中的成本。

低银锡膏

由于SAC305焊料的成本高，近年来，很多大型EMS相继转向采用低银焊料，如SAC0307或SAC107。我司锡膏SHP-400是采用SAC0307低银材料，其独特的助焊膏配方，具有较宽的回流工艺窗口，可以有效克服SAC0307焊料熔点高、表面张力大的缺陷，完全可以满足电子组装的要求。为应对不同的焊接工艺，SHP-400有着不同的助焊膏含量配比和配方组成，分别应对SMT和穿孔焊接工艺。

散热模组锡膏

与任何其他焊锡膏供应商相比较，我们的研发团队对于散热模组锡膏有着更为丰富的研发经验，所研发的产品目前正广泛使用于业界大中型散热器厂家。与以往产品不同的是，我司特别推出无卤和零卤无铅锡膏，专用于散热器焊接工艺。

手机专用锡膏

我们所研发的SHP-200系列产品中的SAC305 是手机实装的专用锡膏，有着很好的可靠性和稳定性，焊点光亮、饱满、残留少、空洞率极低，非常适合BGA等精密元器件的焊接。在没有氮气的回流工艺中，空洞率也可以控制在5%以内，是手机、电脑主板、高端显卡等生产厂家的理想选择。

高频头锡膏

我们专为高频头焊接而设计的锡膏，有着特异的助焊膏配方，使焊锡膏在针管挤出式的印刷过程中，挤出流畅、均匀、平滑，通孔焊接性能好，焊点光亮、残留少。为配合不同的工艺要求，我们有着不同的配方和合金。

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助焊剂 [系列产品]

	水基型助焊剂 SHP-6010（水基型）（喷雾、粘侵、涂布）我们的助焊剂选用优质表面活性剂及其他特殊添加剂复合而成。在贯穿孔、短路、锡球、空焊、虚焊等方面做了很多有益改善，焊接後的PCB板清洁、干爽，产品完全符合GB/T9491-2002/IPC/JIS等标准，产品均通过SGS认证。公司所有助焊剂产品均通过严格表面阻抗、铜镜、铜板、残留干燥度等测试，具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，可有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生。（残留物在表面很容易清洗，适合各种电子板卡的焊接）
	无色透明助焊剂 SHP-609（低固含、低残留、无松香）（喷雾、发泡、粘侵、涂布）我们的助焊剂选用优质表面活性剂及其他特殊添加剂复合而成。在贯穿孔、短路、锡球、空焊、虚焊等方面做了很多有益改善，焊接後的PCB板清洁、干爽，产品完全符合GB/T9491-2002/IPC/JIS等标准，产品均通过SGS认证。公司所有助焊剂产品均通过严格表面阻抗、铜镜、铜板、残留干燥度等测试，具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，可有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生。（应用于电脑主板、显卡、液晶显示器、等pcb板面清洁度要高的产品）
	松香型助焊剂 SHP-608 （低固含、低残留、松香型）（喷雾、发泡、粘侵、涂布）我们的助焊剂选用优质表面活性剂及其他特殊添加剂复合而成。在贯穿孔、短路、锡球、空焊、虚焊等方面做了很多有益改善，焊接後的PCB板清洁、干爽，产品完全符合GB/T9491-2002/IPC/JIS等标准，产品均通过SGS认证。公司所有助焊剂产品均通过严格表面阻抗、铜镜、铜板、残留干燥度等测试，具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，可有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生。（应用于电脑主机板及电脑周边产品板卡，电子通讯，ups、精密仪器、视听产品、数码产品、电子玩具家用电器等电子工业界的焊接）
	松香型助焊剂 SHP-601 (中固含、低残留、松香型)（喷雾、发泡、粘侵、涂布）我们的助焊剂选用优质表面活性剂及其他特殊添加剂复合而成。在贯穿孔、短路、锡球、空焊、虚焊等方面做了很多有益改善，焊接後的PCB板清洁、干爽，产品完全符合GB/T9491-2002/IPC/JIS等标准，产品均通过SGS认证。公司所有助焊剂产品均通过严格表面阻抗、铜镜、铜板、残留干燥度等测试，具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性较好，可有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生。（应用于家用电器，液晶电视，仪器仪表电源产品、通讯类产品）

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有机保焊剂系列产品

产品特点：具有良好的焊接性能；在处理过程中残留物（即离子污染）很少，适用于免洗制程；与镀金板相比，有效降低生产陈本；与热风整平相比，焊接面均匀、平整，可有效降低SMT不良率；产品稳定性好，操作简单，容易操控；水基型，不易燃，为环保产品。

工艺流程：除油>水洗>微蚀>水洗>酸洗>水洗>OSP处理>水洗>干板

型号	SHO-801	SHO-803	SHO-806	SHO-808
颜色	浅蓝	浅蓝	浅蓝	橙黄
气味	弱酸气味	弱酸气味	弱酸气味	弱酸气味
比重（20℃）	1.010±0.020	1.010±0.020	1.010±0.020	1.010±0.020
PH值（20℃）	3.40-3.60	3.25-3.45	2.85-3.15	3.75-4.00
浓度（%）	80-120	90-110	90-110	90-110
工作温度（℃）	30-35	38-42	39-42	40-45
工作时间（秒）	30-60	60-90	60-90	50-90
保质期（月）	10	10	10	10
特点	成膜均匀平整，光亮。工作温度低，成膜速度快，效率高。	成膜均匀平整，光亮坚固。耐热性能好，可耐三次回流焊。	成膜均匀平整，光亮坚固。耐热性能好，可耐多次无铅红外线回流焊接	成膜均匀平整，光亮坚固。具有良好的耐热性，可经受多次热循环。金面不会沉积OSP涂层。
应用	适用于单面板加工	适用于双面板及多层板加工	适用于双面板及多层板加工	适用于双面、多层及选化板加工

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助焊膏系列产品

具有涂覆后粘性高、无腐蚀，焊接活性持久，使焊料充分润湿，扩展率高，也可以配置成助焊笔，方便维修补焊，

型号	说明	用途
SHP-1029	零卤	BGA返修、半导体封装以及特殊合金焊接
SHP-1028	无卤	适合BGA返修、半导体封装以及特殊合金焊接
SHP-1006	活性好，残留少且透明	BGA返修、半导体封装。
SHP-1001T	活性强，残留少且透明	特殊合金焊接

清洗剂系列产品

环保产品，可广泛应用于电子、半导体、光学和金属抛光等领域，特别是电子装配也的线路板、钢网、设备等清洗工艺。

使用工艺					残留物类型			使用参数
用途	型号	手工清洗	喷淋	浸泡超声	锡膏	助焊剂	各类胶水	操作温度	漂洗	烘干
清洗线路板	SHC503	√	√	√	√	√	√	＜70℃	不需要	需要
	SHC5032	√	√		√	√		＜70℃		不需要
	SHC505		√		√	√	√	＜70℃		不需要
清洗钢网	SHC506	√	√		√	√		＜70℃		需要
清洗钢网	SHC507		√	√	√	√	√	＜70℃		不需要
保养设备	SHC508	√	√		√	√		＜70℃		不需要
保养设备	SHC509		√		√	√		＜70℃		需要