SC-F导热垫片可以根据应用环境的要求，裁切成任意尺寸和形状满足不同设计需要。
典型应用，CPU、GPU等功率器件，半导体和散热片之间，功率电源模块与散热部件之间，需要将热转送到外壳或其它散热器的场合
替代易产生污染的导热膏
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SC-F导热硅胶片性能参数参考
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项目
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测试结果
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单位
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测试标准
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颜色
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Gray
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Visual
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厚度（mm）/(inch)
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0.5-15
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mm
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ASTM D374
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比重
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1.8土0.3
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ASTM D792
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硬度(shore 00)
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12~45
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Shore ℃
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ASTM D2240
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耐温范围（℃）/（℉）
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-50℃-+200℃
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℃
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EN344
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击穿电压
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>3.8
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Kv/mm
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ASTM D149
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体积阻抗（Ω.cm）
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1.5*1013
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Ω.cm
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ASTM D257
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阻燃性
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V-0
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UL-94
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介电强度（KV/mm ac）
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6
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KV/mm ac
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ASTM D149
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耗散因数 @1MHZ
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5.05
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@1MHZ
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ASTM D150
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导热系数（W/m.k）
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1.3
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W/m.k
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ASTM D5470
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热阻率（℃/W）
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0.21
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℃/W
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ASTM D5470
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1528-8857-388