无铅高温锡膏Sn99.0Ag0.3Cu0.7制造厂.

无铅高温锡膏（(Sn99.0Ag0.3Cu0.7)系列无铅免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物，具卓越的连续印刷性。此外，本产品所用之助焊膏，采用具有高信赖度的非离子活性剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性。另无铅高温锡膏（(Sn99.0Ag0.3Cu0.7)系列无铅免洗锡膏可提供不同合金成分、不同锡粉粒径以及不同金属含量的产品，以满足客户不同产品及不同工艺之要求。

应用
4.1 如何选用本系列锡膏
    客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成分，锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容），对于一般无铅焊接体系，我们建议选择Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金成分，锡粉大小一般选T3（mesh-325/+500,25-45um），对于Fine pitch,可选用更细的锡粉。
4.2 回温
    锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度5~10℃为佳。从冰箱中取出锡膏时，须先经“回温”才能打开瓶盖使用。
    回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻；
    回温时间：4小时左右
    注意：
    （1）未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；
    （2）不要用加热的方式缩短“回温”时间。
    （3）锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
    （4）搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；
    （5）搅拌时间：手工：5分钟左右机器： 3分钟
    （适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所有同，应在事前多做试验来确定）。
4.3、印刷
    印刷方式：
    1. 人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。
    2. 钢网印刷作业条件
    NC-998无铅锡膏为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（最高相对湿度为80%）条件下仍能使   用。
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件，针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的。

5、温度曲线图
以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。

 
A．预热区：焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件之热冲击。
*要求：升温速率应设定在1-3℃/秒；
*若升温速度过快,容易使锡膏的流变性及成分发生恶化,易产生桥连和锡珠现象，同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
B．浸濡区：在该区助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回焊区前各部位温度均匀。
*要求：温度为140-180℃，时间为70-130，升温速度为<3℃/秒。
*若温度过低，则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生。
C．回焊区：锡膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
*要求：最高温度：245-250℃    时间：230℃以上30-60秒    240℃以上10-30秒。
*若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、元器件受损等；
*若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品质的焊点，具有较大热量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。
D．冷却区：离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速度增加而增加。*要求：冷却速率<4℃/秒，冷却终止温度最好不高于75℃；
*若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象；
*若冷却速度太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。
注：回流焊温度曲线因产品性质、元器件分布状况与特点、设备工艺等综合因素不同而异，事前不妨多做测试，以确保温度曲线的最佳化。
6、注意事项
（1）使用锡膏时应采取“先进先出”原则，让锡膏一直处于最佳性能状态；
（2）保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。对已开盖和使用过的锡膏，不用时，请立即紧紧盖上内外盖；
（3）为保持锡膏的最佳焊接品质，印有锡膏的PCB应尽快流到下一工个序，以防止其粘度变化；
（4）当锡膏停用超过1小时，请最好刮入瓶内保存，以防止锡膏变干及网孔堵塞；
（5）当从网板上刮下剩余锡膏时，最好放入空瓶内，避免它影响新锡膏之性能；
（6）使用旧锡膏时，最好将1/4旧锡膏与3/4新锡膏均匀搅拌后混合使用，如此可使旧锡膏保持新锡膏之性能；
（7）使用锡膏时尽量小心，避免接触皮肤，若附于衣物或身体表面时，应尽快用含酒精的溶济将其擦拭掉；
（8）避免吸入回流时喷出的蒸汽，焊接工作后及用餐前要洗手；
（9）使用前请阅读《物质安全资料表》，做好个人防护。