透明环氧灌封胶配方分析

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电子元器件广泛采用树脂灌封材料进行整体封装, 以达到稳定元器件参、减震、防止外力损伤以及水分、有害气体和微粒侵蚀的目的。目前, 所用树脂灌封材料主要有环氧树脂、有机硅树脂、聚氨醋树脂等。其中环氧灌封料具有以下特点[l] : (l) 固化过程无副产物、收缩率小; (2) 固化物具有优良的电绝缘性能和介电性能, 能满足电子材料对介电性能的要求; (3 ) 固化物具有较高的力学强度和粘结性能及优良的耐热性能, 能满足封装元器件抵抗机械和热应力的要求; (4 ) 环氧树脂及其固化剂和促进剂种类繁多, 经过50 多年的发展, 已经开发出上百个品种, 并且性能覆盖面宽, 可满足不同电器和电路的封装要求。灌封用环氧树脂首选液态双酚A 环氧树脂, 如E 一44、E一5 1、E一39 一D 等。(5 ) 施工工艺性能好, 价格低廉, 可靠性也较高, 适合于大规模生产和应用。因此, 环氧树脂已经成为应用最广泛的电子器件封装材料, 普遍应用于航空航天器、武器装备等军用和机械、电子等民用电器产品中, 比如高压开关、电阻器、电容器、电抗器、电流互感器、阻流圈、变压器、汽(摩) 点火器线圈等等; 目前, 国外半导体器件的80 % 一90 % (日本几乎全部) 是由环氧灌封胶封装的, 并且其发展趋势也十分看好。