医用胶配方分析

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禾川配方技术-技术成熟，实力保障

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金属高分子导电复合材料( 包括导电粘接剂、导电橡胶、导电涂料等) 及其他功能复合材料目前已广泛应用于现代社会的各个领域, 如集成电路元件的导电连接, 电磁屏蔽干扰, 飞机隐形材料, 导电或抗静电涂料等等. 其中的导电填料主要是金属粉末或纤维, 电导率一般为103~ 105S#cm- 1. 金系导电复合材料导电导热性能稳定, 但昂贵的价格限制了它的广泛应用; 银系导电复合材料是现在广泛使用的一类导电材料, 良好的导热导电率使其成为集成电路中不可缺少的导电粘接材料, 但银在直流偏压作用下, 容易发生迁移导致短路, 大大降低应用的安全系数; 而铜由于在空气中容易氧化形成一层绝缘的氧化膜, 实用程度很低.