有机硅密封胶配方检测

 【有机硅密封胶配方】广泛应用于电子、汽车、电器材料，禾川化工运用前沿解剖技术，还原出{有机硅密封胶配方}，为大量使用密封胶企业解决切实问题：降低生产成本，原料控制稳定性、促进自主研发、提供竞争力，推动企业创建自主品牌;禾川化工专业为有研发需求企业提供整套配方技术解决方案一站式服务【配方分析、配方检测、成分检测、成分分析、配方还原、配方技术】，禾川化工依托苏州大学生物纳米园产学研，禾川结合浙江大学、华东理工、苏大、中科院等多所高校专家的娴熟图谱解析、生物纳米园庞大的光谱仪器平台、密封胶行业多年从事密封胶研究的高级工程师，运用禾川完善的标准原材料图谱库、大量的量产配方经验，为塑料行业企业切实问题：【研发前：产品的评估、研发中：相关成分的验证，相关性能的改进、想法验证，生产中：未知异物、白点、黑点、断裂、等工艺问题诊断】

为了便于研究基材的表面渊界面冤状况对密封胶粘接性能的影响袁采用补强效果较差的炭黑N990 配制的9# 密封胶粘接不同基材遥由表3 知袁密封胶对PE 的剪切强度明显低于对PP 的袁说明PE 比PP更难粘曰这可能是PE 表面常有低分子蜡层袁容易形成弱界面层遥基材表面粗化后粘接强度明显提高袁破坏类型从界面破坏转为混合破坏，这是由于表面粗化袁增强界面阻力袁有利于剪切强度提高

由于二乙胺甲基三乙氧基硅烷的交联速率太快袁用它合成的密封胶表干时间太短袁而苯胺甲基三乙氧基硅烷的交联速度又很慢袁所合成密封胶的表干时间较长遥因此我们需要合成交联活性适中的交联剂袁用它合成密封胶并研究它们的粘接性能

对于有机硅密封胶-聚烯烃材料体系的粘接袁化学键理论和扩散理论较难解释遥我们从能量角度作初步探讨遥定义剪切应力-应变曲线面积为剪切功袁定义剥离应力-位移曲线面积为剥离功遥对比剪切强度和剥离强度袁剪切功和剥离功更能真实反映试样在破坏过程中能量的耗散情况渊图2冤遥对于剪切破坏袁能量主要消耗在克服密封胶内聚能和界面阻力遥交联剂和补强填料的作用体现在密封胶内聚能上曰表面粗化的作用体现在界面阻力上

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