信越X-23-7783-D高导热散热膏

        日本SHINETSU信越X-23-7783D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到最佳的散热效果，信越还有两款X-23-7762、G751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。   

        电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7783D。

        信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属到人材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。

产品外观：                              

2．信越X-23-7783D导热硅脂一般特性

项目                                                  单位 性能
外观                                                  灰色膏状
比重    g/cm3       25℃                    2.55
粘度      Pa•s  25℃                          200
离油度 %        150℃/24小时           —
热导率 W/m.k                                   3.5（5.5）*
体积电阻率 TΩ•m                             —
击穿电压 kV/mm        0.25MM       测定界限以下
使用温度范围 ℃                             -50~+120
挥发量 %        150℃/24小时         2.43
低分子有机硅含油率 PPM         ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值

应用：
一、应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题，信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂：SHINETSU信越X-23-7783D。

二、针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的领导地位，日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括：X-23-7783D、G-751。