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导现有导电胶主要是由树脂基体和导电粒子组成。导电粒子为导电胶提供导电性, 而树脂基体赋予导电胶物理和力学性能。与焊接工艺相比, 导电胶技术具有多种优点, 例如环境友好性、温和的工艺条件、较简单的工艺和高的线分辨率。但是, 目前商品化的导电胶仍有几项技术亟待提高, 例如改善导电性的关键技术、改善粘接强度与耐热性的匹配技术和提高贮存性能的工艺技术等。表1给出了Pb /Sn焊料和普通导电胶的性能比较。各向同性和各向异性的导电胶的区别主要是基于/渗流理论0, 见图2 。/渗滤阈值0是由填充粒子的形状和尺寸决定的。对于各向同性的导电胶来说, 填充粒子的装载程度超过了渗滤阈值, 使得在X、Y和Z轴方向都导电。各向异性的导电胶其填充粒子的数量远远低于渗滤阈值, 使得粒子在X、Y 轴方向不能接触, 因此不能导电。