供应HID灌封胶

推荐牌号：TT700-5，TE10-B

TT700-5 有机硅灌封胶是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。

TT700-5 有机硅灌封胶使用了新型技术，在无需加热的条件下，就能固化完全。使用时按照1:1的比例（重量比或体积比）将A、B两组分均匀混合，产品会在一定时间内固化，形成弹性的缓冲材料。

固化后的弹性体具有以下特性：

1、抵抗湿气、污物和其它大气组分；

2、减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力；

3、更容易修补；

4、优异的抗中毒效果；

5、高频电气性能好，无溶剂，无固化副产物放出；

6、在-50～250℃保持稳定的机械和电气性能；

7、优异的阻燃性能。

TE10-双组份环氧灌封胶

一、产品特性

Ø 双组份环氧灌封胶，粘度在300~2000cps范围内可调

Ø 固化时间根据使用温度可调整，从1h~24h不等

Ø 颜色根据客户的不同要求可调色，有黑色、黄色、无色透明等

Ø 无缺陷，灌封密封性能好

Ø 能够适用于电子元件的常温、高温绝缘灌封

Ø 环保阻燃，符合UL94-V0级别

二、典型应用

Ø 普通型电子元件的绝缘灌封

Ø 高温型电子元件的绝缘密封

Ø 高触变性，能够用于热保护封装

Ø 蓄电池正负极的标识以及中盖粘接

详细产品参数见公司网站：www.datongmat.com