韩国MicroP XRF-2020电镀膜厚仪
适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。
应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。
仪器特点:
全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量
功能及应用：
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
韩国先锋XRF-2020测厚仪应用：
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等
可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度
韩国MicroP XRF-2020电镀膜厚仪
检测电子电镀镀层厚度
快速无损测量镀金,镀镍,镀银,镀锡,镀锌,镀铬,镀锌镍合金等
