水基助焊剂MH800-6使用说明
本助焊剂为无铅无卤素，完全适用环保制程的喷雾、发泡工艺，其相关事项如下：
一、技术参数：
1、比重：1.0±0.1(20℃)
2、固体含量W/W2.0±0.5（根据客户工艺要求而定）
3、PH值：6.0±0.2
4、绝缘阻抗（Ω）≥1.0×108（依据IPC—TM—650标准）
二、适用范围：各类开关电源PCB板焊接, 由于固含量低、绝缘阻抗高,焊后残留不影响产品的性能可不必清洗。
三、使用方法：
使用发泡法时，助焊剂液位须高于发泡管2.5～4cm，调整空气压力即可获得适当的发泡高度。利用风刀吹除过量的助焊剂，可得较佳的版面涂布效果。助焊剂使用中溶剂会挥发，必要时可适量添加稀释剂稀释以保持一定的活性，由于MH800助焊剂是低固形份的助焊剂，使用比重法以决定稀释剂的添加量较不精确，建议使用酸价滴定法较适当。建议每隔2～4小时检验酸价一次，酌量添加稀释剂适当控制酸价在30.0-45.0mgKOH/g。若无法使用酸价滴定法检验而必须使用比重法控制时，建议设定比重0.9-1.2，20℃。除了执行酸价控制外，仍需注意定期换新槽液，以免助焊剂劣化影响焊锡效能。建议作业40小时换新槽液。循环使用的助焊剂会逐渐累积污染物及碎屑，为保障使用效果须根据生产量及时间，在助焊剂效能尚未劣化之前换新助焊剂。换新的时候最好先用稀释剂清洗助焊剂液槽及管路，再注入新的助焊剂。使用喷雾法涂布时，使用的压缩空气不宜含有油份或水份会影响助焊效果。
1528-8857-388