EPD916
颜 色 黑色（可调）
导热系数 0.2 W/M.K
工作温度 -40℃→+130℃
粘 度 触变型胶
使用时间 1~1.5 hrs 25℃
凝胶时间 4~5 hrs 25℃
固化时间 24 hrs 20℃ 或4 hrs 60℃
固化硬度 D75
应 用 混合线路板及分立原件的浸渍封装
EPS 501 COB 邦定黑胶
颜 色 黑色
密 度 1.6 g/cm3
固化条件 30 mins 150℃ 或40 mins 130℃
玻璃化温度 145℃
热膨胀系数 42
储 存 低温储存
应 用 专供IC电子晶体的软封装用，适用于各类电子产品。
EPS 201 底部填充胶
颜 色 黑色
密 度 1.1 g/cm3
产品粘度 ~3000 cps
固化条件 5 mins 150℃ 或15 mins 120℃
玻璃化温度 75°C
热膨胀系数 α1：￡ 65 x 10-6
储 存 低温储存
应 用 用于CSP＆BGA底部填充制程
1528-8857-388