典型应用
产品描述
SMT贴片胶采用独特的低温固化技术，不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求，同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发，SMT贴片胶具有极宽的操作窗口，可以满足所有电子厂家的加工应用。
产品特点
单组分加热固化环氧胶
更宽的工艺窗口
适用于高速机器点涂或手动刮涂
优异的耐热性
良好的贮存稳定性
用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接
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针筒式点胶产品性能参数表
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产品
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应用
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颜色
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施胶方式
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固化时间
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储存
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4609
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高速点胶，高湿强度，易于识别
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红色
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点胶，每小时36000点
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90秒@150℃
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-5~0℃6个月
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4619
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低温固化
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红色
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点胶，每小时40000点
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150秒@100℃
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-20℃6个月
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网板印刷产品性能参数表
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产品
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应用
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颜色
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固化条件
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储存
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4610
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特别适用于厚网，丝网手动或自动印刷
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红色
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120秒@150℃
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-5~0℃6个月
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4611
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用于移针式和丝网印刷
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红色
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120秒@150℃
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4627
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低卤素，高可靠性，适用于自动，手动工艺
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红色
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120秒@150℃
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4629
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厚板高速印刷
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红色
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120秒@150℃
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1528-8857-388