超强水溶性抗氧化还原剂（AG08）
在电子制造业中，随着无铅技术的导入，传统的有铅焊料逐步被无铅焊料所取代，也使整个电子制造业成本大幅攀升！而随着全球锡消费量快速增长，锡资源快速衰竭，锡价也将不断上涨！加上锡渣所带来的浪费与人工成本上升，使原本利润空间有限的电子制造业犹如雪上加霜。
锡渣是PCB（印刷电路板）加工产业中最昂贵的废弃物，并影响环境环保措施，增加产业生产成本。
如何提高波峰焊锡炉中焊锡使用率，降低制造成本？
如何提升波峰焊锡炉的焊接品质，确保产品稳定性？
如何在波峰焊生产中节省人工成本，提高生产线效率？
艾冠科技研发生产的超强水溶性抗氧化还原剂（AG08）将帮您解决以上一系列问题：
■ 有效抑制锡渣产生
■ 降低锡条使用量
■ 提高PCB焊接质量、减少检修人员配置
■ 减少PCB焊接技术瑕疵
■ 增强焊锡流动性、减少产品不良率
■ 烟雾小、气味低
■ 不含重金属、符合ROHS产品新的检验标准
■ 不含卤素，完全符合环保要求
■ 不含任何毒物性质
■ 可吸附铜离子，提升炉内焊接质量，减少添加纯锡
■ 本产品为使用波峰炉之最佳辅助剂
■ 完全符合环保要求，并经SGS检测合格
环保 节能 高效 全球瞩目
超强水溶性抗氧化还原剂（AG08）：
属水溶性高分子有机化合物，是由多种表面活性剂、润湿剂、分散剂等经科学方法复配而成，该抗氧化还原剂还原率达90%以上。
超强水溶性抗氧化还原剂（AG08）使用规范：
1、先行确认是否正在使用的还原粉或是其他牌油性还原剂，由于还原粉或是油性还原剂将造成锡渣沉积于锡炉底部，建议先将锡炉清理干净，会有更好的效果。
2、将锡炉内部之锡渣清除，避免过多的锡渣将影响到AG08的正常运作，过多的锡渣会将AG08很迅速的挥发殆尽，消耗过量的AG08。
3、预留约1.5至2公斤的锡渣于炉面上作为初步的还原及引导产生湿润用，以形成保护层，将锡与空气隔离，阻止锡面氧化。
4、首次使用时，加入约150至200毫升，先用勺子搅拌，以见到锡面上残渣的湿润性为原则，残渣为AG08、助焊剂及其他杂质之结合物。
5、若使用搅拌器时，将搅拌器开启并运作。
6、若未使用搅拌器则需要每一小时进行人工搅拌，将锡渣压挤使锡渣能充分与AG08结合并发挥还原效果，未将锡渣搅拌并还原会造成残渣干沽。
7、约三至四小时，在锡面之残渣干沽前或是已经失去还原能力前需要再添加AG08约20至50毫升，以保持残渣之湿润性为准。
8、由于湿润的残渣仍带有充分的还原力，在下班前请将残渣捞起，于次日上班时再将此残渣倒入锡炉中以减少消耗AG08，否则在锡炉开启过程中将造成AG08挥发。
9、当锡面上之残渣布满锡面时，请将约三分之一较为干沽的残渣捞出，湿润之残渣请保留在锡面上，让AG08得以继续发挥其抗氧还原作用。
10、产品应密封贮存於阴凉通风处，有效期为两年。
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