一、 低强度有机硅凝胶JY101,JY102
二、 本品主要由乙烯基封端的二甲基硅氧烷经催化加成而成。
本品硫化前为无色或浅黄色透明液体，产品分M、N两组份包装，使用时将M、N组份按一定比例混合，在一定温度下即可硫化成透明的弹性体。硫化前胶料的粘度较低，便于灌注，硫化时不放热，无低分子物放出，收缩率小，无腐蚀性。硫化胶可在-60～+180℃下长期使用，具有防潮、耐水、耐臭氧、耐辐照、耐气候老化等特点，且电气性能优良、化学稳定性好。
三、 主要用于电子元器件的灌封、粘接、涂覆材料，起到防潮、绝缘、防震的作用。由于本品机械强度较差，多用于一般情况下的灌封。
四、 主要技术指标
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硫化前
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外观
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无色或淡黄色透明液体
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运动粘度（CS，25℃）（N组份）
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1500～2500
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硫化后
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体积电阻率（Ω.M）≥
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1×1012
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介电常数（1MHz）≤
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3.2
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电气强度（MV/m）≥
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18
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介质损耗因素（1MHz）≤
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1.5×10-3
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五、 使用方法
首先用酒精、丙酮等有机溶剂清洗被灌封、粘接或涂覆的元件表明，除掉其油污及其它杂质，再按M﹕N=1﹕1（质量比）混匀，在真空中排除胶料中的气泡，即可进行施工操作。灌封时，应在注入胶料后对灌封件再次进行真空排泡，然后进行硫化。
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牌号
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JY101
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JY102
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允许操作时间（25℃）
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5h
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10min～30min
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硫化温度及时间
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(70℃～80℃) 4h
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24h （室温）
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六、包装及运输:本品分装于带内盖的玻璃瓶中，密闭后储存于阴凉干燥处，按非危险品运输。
七、储存期为一年，过期产品复验合格仍可使用。
八、本品不能接触含N、P、S等有机物，Sn、Pb、Hg、Bi、As等离子性化合物，含炔及多乙烯基化合物。
九、本品使用时，通过提高温度，即可恢复催化剂活性，进行加成反应，交联成弹性体；硫化速度受温度影响较大，升高温度可加快速度硫化，湿度无影响。凡是与胶料接触的表面必须清洁，切忌胶料和含氮、硫、磷的化合物及金属有机酸盐接触，否则胶料不硫化。
1528-8857-388