特点
1、银电解保护粉是一种通过电解形成的透明保护膜，提高抗腐蚀性能。
1、银电解保护粉是一种通过电解形成的透明保护膜，提高抗腐蚀性能。
2、适用青铜、黑镍、银等，表面形成一层保护膜，防止青铜、黑镍、银镀层表面氧化变黄。
3、不会影响导电性、焊接性，适合电子工业。
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镀液组成及操作条件
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项 目
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范 围
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银电解保护粉
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50～100 克/升
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比 重
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10.50Be′（波美）
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温 度
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常温（15-30℃）
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PH值
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PH>12
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阳 极
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不锈钢网
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阳极
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电流 1～5安培/平方分米
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电 压
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4～6伏
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时 间
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30～60秒
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镀液维护
1、试验镀液是否正常，可将银工件正常操作钝化。
2、用铜线系挂镀银工件（切莫用手触摸），在2%硫化钾溶液中泡浸15分钟，工件无变化说明镀液正常。
1、试验镀液是否正常，可将银工件正常操作钝化。
2、用铜线系挂镀银工件（切莫用手触摸），在2%硫化钾溶液中泡浸15分钟，工件无变化说明镀液正常。
3、试验工件变色，说明镀液不正常，过滤镀液，补充保护粉。
滚镀操作条件 要求电压4～7伏、时间3～5分钟、工件量少、转速6转/分、减慢离心干燥
脱水保护层用1:1盐酸
废水处理用20%（容量计）硫酸调整PH值至2，以铬废水处理法，将六价铬还原为三价铬沈淀物。
1528-8857-388