贺利氏电子庆祝新加坡先进封装卓越中心成立两周年

　　贺利氏电子举办客户活动，庆祝新加坡先进封装卓越中心成立两周年。

　　该中心成立于2020年4月，一直是创新团队和应用团队的办公场所，旨在为先进封装开发新产品和解决方案，以满足当前大趋势下的客户需求。5G通信、IoT(物联网)、AI(人工智能)和HPC(高性能计算)等市场趋势正在彻底改变我们的日常生活，而这些技术在很大程度上都取决于半导体电子系统的微型化。在这些领域，贺利氏电子发挥着重要作用，不断为客户开发材料和应用解决方案。

　　新加坡先进封装卓越中心专注于先进封装产品开发，包括焊锡膏、烧结银、焊锡线和键合线等。中心拥有先进的设备，从锡粉开发到化学配方，从先进测量到半导体应用设备，一应俱全。目前，卓越中心团队拥有26名研发科学家，包括6名博士。

　　“新加坡是我们开展先进封装开发的战略创新中心。”贺利氏电子半导体业务线创新负责人SS Kang表示，“我们持续追加投资，以确保卓越中心使用最先进的设备开发满足高科技市场需求的先进产品。”

　　自2018年开始筹备以来，卓越中心的资本支出比2017年增加了3.5倍以上。过去五年里，贺利氏电子平均每年投入37.9万美元，累计投入190万美元。此外，年平均运营成本(OPEX)也一直保持在250万美元。

　　根据战略规划，贺利氏电子将继续加大投入，壮大研发团队，一方面对现有产品进行创新改造，一方面扩大新的产品组合，以开拓高性能计算和MicroLED等新市场。

　　此外，该计划还有助于增强新加坡在先进封装能力领域的全球地位，创造新的就业机会，进一步促进价值链上下游之间的合作。