胶黏剂 助力科技进步的利器

   2024-12-10 中华化工网1540
核心提示:半导体胶粘剂,凭借独特的高新材料特性,在电子产品制造中扮演着不可或缺的角色。它不仅可以作为导热材料,帮助电子产品有效散热,提高运行稳定性;还能作为封装材料,确保电子元件的稳固与安全;然而,面对电子产品对胶粘剂性能需求的不断提升,如何突破现有技术局限,成为行业面临的重要课题。
 

为进一步推进商业信用体系建设,促进企业诚实守信经营,面向企业普及诚信与品牌建设的意义,指导企业加强诚信品牌建设,提升其整体竞争力,“崛起的民族品牌”专题系列节目以诚信为内涵,在全国范围内遴选出有行业代表性的民营企业作为扶持对象,旨在通过大力宣传自主品牌,提高自主品牌影响力和认知度,在全国范围内打造中国榜样和品牌新势力。

半导体胶粘剂,凭借独特的高新材料特性,在电子产品制造中扮演着不可或缺的角色。它不仅可以作为导热材料,帮助电子产品有效散热,提高运行稳定性;还能作为封装材料,确保电子元件的稳固与安全;然而,面对电子产品对胶粘剂性能需求的不断提升,如何突破现有技术局限,成为行业面临的重要课题。

汉方新材料科技(嘉善)有限公司在此行业背景和国家政策的指引下成立,汉方新材料科技(嘉善)有限公司,作为汉方新材料科技(广州)有限公司的全资子公司,于2023年11月成立。公司深耕半导体及电子级胶黏剂领域,主要产品为半导体胶黏剂以及高导热相关材料产品,广泛应用于半导体封装、显示面板、消费电子及汽车电子等行业。

在导电粘合剂(CDAP)、导电胶膜(CDAF)、非导电胶膜(DAF)及高导热烧结材料方面,公司布局深远,产品规划领先同行。团队汇聚了来自德国汉高-爱博斯迪科、韩国三星等国内外顶尖的技术研发与销售专家,以及经验丰富的管理运营团队,致力于打造从研发到应用的全链条知识产权体系,提供材料研发-合成-分析-工艺开发与验证-量产供应的完整服务。

同时,公司注重人才培养与技术合作,与国内外知名高校紧密合作,推动“产学”深度融合。2024年4月,公司首款产品研发完成并收获客户订单。至9月,已有2款产品稳定量产,另有7款产品正在研发中,展现出强劲的发展势头。

项目组委会鉴于汉方新材料科技(嘉善)有限公司做出的突出贡献,以及助力企业发展,推动行业转型升级,以创新型发展为引擎带动地方经济发展及人才引进,并为市场及消费者提供优质的产品与完善的服务,特将其列入被扶持企业考察名单。

随后,项目组委会对企业资质、管理和服务模式、企业诚信度等进行了深入细致的调查。

最终,汉方新材料科技(嘉善)有限公司凭借良好企业信誉、独特的经营风格以及较强的市场开拓能力通过了项目组委会的考核,并被列入扶持企业名单。随后还将邀请汉方新材料科技(嘉善)有限公司创始人张犇先生做客演播室,与知名主持人一起探讨企业发展中的科研创新之道。

 

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